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NS的200V音频放大器可取代25颗以上的分立元件

  美国国家半导体(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出200V功率放大器输出级驱动器系列的另一新型号。这款型号为LME49810的200V单芯片驱动器内置Baker补偿性钳位电路,可以执行许多分立元件的功能,使高功率音频放大器可以减省超过25颗分立元件。LME49810芯片属于美国国家半导体高性能音频芯片系列的其中一款产品,是继LM4702立体声驱动器推出之后的最新型号。与此同时,美国国家半导体在另一份新闻稿中宣布推出两款全新的音频运算放大器系列(44V和34V),其中包括LME49860、LME49710、LME49720及LME49740,其特点是总谐波失真及噪声(THD+N)低于市场上同级产品。

  LME49810芯片内置优质、高性能功率放大器输出级驱动器所需的音频电路。从功能上来说,一颗LME49810芯片可取代多颗分立元件,其优点是设计音频系统的工程师无需亲自为音频系统逐一挑选元件,也无需花时间研究所挑选的元件是否运作互通,而且由于技术高度集成,因此工程师可以缩小电路板的面积,以及缩短设计周期。LME49810芯片不但可以节省系统成本、精简设计,而且适用于更纤薄、更时尚的外型设计,以及可提高底板的通道密度及功率密度。

  LME49810芯片最适用于高端电子消费产品及专业级音响设备,其中包括有源的播音室监视器及超低音扬声器、音频/视频接收器、商用扩音系统、非原厂音响(after-marketaudio)、专业级混音器、分布式音频及吉他放大器。这款芯片也适用于各种高电压及低失真的工业用音频系统。

  美国国家半导体的LME49810芯片可以驱动高功率的离散晶体管,最适用于输出功率高达3000W的音频系统。功率放大器系统只要加设这款芯片,总谐波失线mA的电流,因此系统设计工程师决定采用哪一种输出级配置时,有更多的选择,而且放大器的输出功率也可轻易上下调校,办法是改变输出级的供电电压及输出配置,或选用不同的功率晶体管。由于这款驱动器内置Baker补偿性钳位电路,因此即使放大器已出现过驱动的情况,钳位电路也可发挥保护作用。例如,放大器若接近其削波电平时,Baker补偿性钳位电路不但可将失真减至最少,而且万一扬声器受损,也可将其受损程度减至最低。

  LME49810芯片的压摆率高达50V/us,电源抑制比(PSRR)高达110dB,并可在+/-20V至+/-100V的广阔电压范围内操作。为免因长时间在高温环境下操作而受损,LME49810芯片内置先进的过热保护电路,每当管芯温度超过摄氏150度时,这个保护电路便会启动。这款芯片也内置可以抑制开关/切换噪声的静音电路。

  美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)今天在白宫新闻简报中表示,她最近几周已就交出关键资料的问题,与包括台积电在内的半导体芯片制造商执行长通过电话,并说美国境内没有生产半导体芯片构成国家安全威胁。她表示:“美国境内没有生产半导体,不仅构成经济威胁,也构成国家安全威胁。”雷蒙多昨天接受路透社访问时说,她有把握,半导体芯片制造商等供应链企业会在昨天最后期限之前,自愿将关键资料交给商务部。

  从国防到社会生产、生活领域,芯片已经无处不在。随着全球“缺芯”荒持续,美国产业扶持政策正得到各界的支持。一项民意调查显示,超过6成的美国成年人认为半导体制造对国家安全至关重要。据投资者商业日报报道,一项最新的 IBD/TIPP 民意调查显示,66% 的美国成年人认为半导体制造对国家安全至关重要。根据该项调查数据,45% 的受访者认为拥有强大的半导体制造基地对美国国家安全“非常重要”(very important), 21% 的受访者认为这“有些重要”(somewhat important)。另外,还有23% 的受访者表示他们不确定,11% 的受访者则认为半导体制造对美国国家安全不重要。这项调查由TechnoMetrica Marke

  我国在2014年设立国家集成电路产业投资基金,此后,以中国资本为主导的跨国并购也逐渐增多,我国集成电路产业高速增长,近五年来的增速大幅高于全球市常这也引起了美国的注意,今年年初1月6日,美国总统科技顾问委员会发布报告,题为《确保美国在半导体行业长期领先地位》,主要描述中国对美国半导体行业产生的威胁等。美国外国投资贸易委员会(The Committee on Foreign Investment in the United States)简称CFIUS,是由包括财政部、国防部、能源部、商务部、国土安全部等9个美国各政府部门组成的委员会,由美国财政部部长担任会长,负责对外国企业收购美国企业的交易进行国家安全审查。但是CFIUS并没有给出

  华尔街日报25日报导,美国商务部长罗斯(WilburRoss)在受访时表示,特朗普政府考虑采取贸易行动以保护美国境内的铝、半导体以及造船业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。罗斯上周就外国制钢铁是否危及美国国家安全发动调查时,特朗普政府在贸易议程上点名六项核心产业,分别是钢铁、铝、汽车、飞机、造船和半导体。罗斯表示,“1962年贸易扩张法(TradeExpansionActof1962)”第232条明定美国政府可以保护国家安全为由架设起贸易壁垒,半导体、造船以及铝可能符合受保护的条件。他并且表示美国政府可能会出手拯救东芝旗下的美国核电公司西屋电气(WestinghouseElectricCo.)、同时也可能阻止新的外国

  奥巴马政府称,美国必须加强保护国内半导体产业,以基于国家安全理由阻止中国主导这一产业的计划。 图片来源:REUTERS奥巴马(Obama)政府周五表示,美国必须加强保护国内半导体产业,以基于国家安全理由阻止中国主导这一产业的计划。这些由奥巴马总统首席科学顾问编撰的新报告中提出的建议,可能导致中国投资美国半导体产业面临更严格的限制。半导体产业制造从智能手机到尖端军事武器系统使用的电脑芯片。报告建议加强对半导体产业的出口控制,同时由美国海外投资委员会(Committee on Foreign Investment in the United States, 简称CFIUS)对该产业的商业交易进行更广泛和更严格的审查。上述白宫报告称,中国

  美国国家科学基金会和半导体研究联盟今日宣布,共同资助一个包含18个项目的联合计划,以期解决耐故障电路与系统的设计挑战。 这份价值600万美元的三年期合作项目将支持18所美国大学的29个教师组开展研究,重点研究面向未来计算应用的弹性电路与系统的各种设计问题。这些大学包括:德克萨斯大学、加利福尼亚大学、南加州大学、卡内基梅隆大学、康涅狄格大学,犹他大学、德州农工大学、伊利诺伊大学、斯坦福大学、密歇根大学、明尼苏达大学、罗切斯特大学,科罗拉多州立大学,北卡州立大学、弗吉尼亚大学和西弗吉尼亚大学等。 微型电子器件构成了当前普遍的、越来越高效和复杂的电子系统。常见的例子包括手机、个人数字助理等通信设备、飞行控制系统、自主车辆、精密

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